近日，由北京三聚陽光知識產(chǎn)權代理有限公司、北京易聚律師事務所聯(lián)合代理請求人與江蘇多維科技有限公司的一件專利無效宣告結案。國家知識產(chǎn)權局作出第561928號無效決定，宣告多維公司擁有的第201310111100.7號“推挽式芯片翻轉半橋磁阻開關”發(fā)明專利權全部無效。

　　專利法第 22 條第 3 款規(guī)定：創(chuàng)造性，是指與現(xiàn)有技術相比，該發(fā)明具有突出的實質性特點和顯著的進步，該實用新型具有實質性特點和進步。

　　如果一項權利要求要求保護的技術方案相對于最接近現(xiàn)有技術所存在的區(qū)別，已被其他現(xiàn)有技術證據(jù)公開，并且所解決的技術問題相同，本領域技術人員在這些證據(jù)所給出的技術啟示下，可將上述區(qū)別應用到最接近現(xiàn)有技術中得到該項權利要求所限定的技術方案，則該技術方案不具備創(chuàng)造性。?

　　具體到本案中，本專利權利要求1要求保護的技術方案如下： 一種推挽式半橋磁阻開關，包括兩個磁傳感芯片，每個磁傳感芯片具有一個磁感應電阻器以及磁感應電阻器的電氣連接焊盤，其特征在于：所述兩個磁傳感芯片電氣互連，釘扎層的磁化矢量相對彼此旋轉 180 度以使二者感應方向反平行，構成推挽式半橋電路，其中，兩個磁傳感芯片被布置為感應軸方向相同但感應方向相反，并且感應軸的方向與兩個磁傳感芯片中心之間的連線平行或垂直，所述磁感應電阻器包括一個或多個串聯(lián)連接的磁電阻元件，所述磁感應電阻器的焊盤位于其所在磁傳感芯片的相鄰邊，且每一焊盤被拉長能夠容納至少兩個焊線的焊接。

　　本案證據(jù)3是 CN102298125A 號中國發(fā)明專利申請，該證據(jù)公開了一種推挽橋式磁電阻傳感器，具體公開了如下內容：構成該傳感器的包括一對或多對 MTJ 或 GMR 磁電阻傳感器芯片具有相似的 RH 和 RL 值，其中每對中有一個傳感器芯片相對另一個旋轉 180 度，且該傳感器芯片附于一標準半導體封裝引線框，磁電阻芯片通過引線相互接合，并通過引線與引線框連接，傳感器芯片可包含用夾層中導線串聯(lián)起來的一個陣列的 MTJ或 GMR 元件以增加整個芯片的電阻。結合附圖 6、7 所示出的半橋電路，芯片的感應軸與兩個芯片中心之間的連線垂直，且兩芯片的感應方向相反。

　　將本專利權利要求 1 與證據(jù) 3 相比，區(qū)別在于：（1）本專利限定的是一種推挽式半橋磁阻開關，證據(jù) 3 僅公開有磁阻傳感器芯片構成的推挽式半橋電路，并未明確其為開關電路；（2）本專利方案 1限定兩個磁傳感器感應軸的方向與兩個磁傳感器芯片中心之間的連線平行，與證據(jù) 3 所公開的相垂直的位置關系不同；（3）本專利限定磁感應電阻還可以是一個磁電阻元件，證據(jù) 3 中僅公開多個磁電阻元件串聯(lián)的方式；（4）本專利限定焊盤位于其所在磁傳感芯片的相鄰邊，且每一焊盤被拉長能夠容納至少兩個焊線的焊接，證據(jù) 3 中分別在芯片的四個角位置設置共焊接用的方形或圓形焊盤，且每個焊盤僅容納一個焊線。

　　對于區(qū)別（1），證據(jù) 4 公開了由磁電阻元件進行半橋連接后構成開關傳感器的技術方案，對于本領域技術人員而言，對于由磁電阻元件構成的推挽半橋電路與相應功能電路連接后構成開關傳感器已是現(xiàn)有技術，在證據(jù) 4 給出的這一具體應用的技術啟示下，本領域技術人員容易想到將證據(jù) 3 所公開的同樣是由磁電阻元件所構成芯片以推挽半橋電路連接之后，配合相應的功能電路構成開關傳感器的這一具體傳感器結構，上述結合無需花費創(chuàng)造性勞動。

　　對于區(qū)別（2），由此可知，證據(jù) 5 公開了如上述區(qū)別（2）所限定的芯片位置布置與其感應軸相對關系的排布方式，同時在證據(jù) 5 中也是將相同結構的兩個芯片通過反轉 180 度后進行半橋連接構成推挽半橋電路的，對于本領域技術人員而言，上述芯片的排布方式根據(jù)封裝要求是容易進行相應選擇和替換的，因而將證據(jù) 5 所公開的布置方式替換證據(jù) 3 所公開的布置方式無需花費創(chuàng)造性勞動。

　　對于區(qū)別（3），通常磁阻傳感器由磁阻元件構成，根據(jù)磁阻元件的性能以及磁阻傳感器的要求，采用多個串聯(lián)構成或是一個磁阻元件構成磁阻傳感器均是本領域的常見的構成方式，對于本領域技術人員而言是顯而易見的。

　　對于區(qū)別（4），本專利中焊盤被拉長以容納至少兩個焊線的焊接已被證據(jù) 6 公開，同時對于本領域技術人員而言，在芯片進行連線以構成具體電路結構時，焊盤上需要連接多個引線以及盡量避免引線間交叉的問題是非常常見的問題，在證據(jù) 6 已公開通過擴大連接墊、即擴大焊盤面積從而提供連接多條引線可能性的情況下，本領域技術人員有動機對證據(jù) 3 所公開的芯片中的焊盤結構進行相應改進。在證據(jù) 6 已給出擴大焊盤面積以提供多條引線連接的技術啟示下，結合上述本領域公知常識，對證據(jù) 3 中所公開焊盤進行相應改進是無需花費創(chuàng)造性勞動的，并且根據(jù)實際連線需求設計相應的焊盤位置也是常見的設計手段，能夠一定程度上提高連線自由度的技術效果也是應運而生的，上述區(qū)別無法使本專利具備突出的實質性特點和顯著的進步。

　　由上可見，上述 4 個區(qū)別分別被證據(jù) 4、5、6 公開或屬于本領域公知常識，且本領域技術人員在相應技術啟示下可將上述手段應用到證據(jù) 3 中以獲得權利要求 1 所限定方案 1 的技術方案，并獲得相同的技術效果，上述結合無需花費創(chuàng)造性勞動，因此，本專利權利要求 1 所限定的方案 1 相對于證據(jù) 3-6 以及公知常識的結合不具備創(chuàng)造性。